どこらへんが変わったかというと（前後写真があればよかったです）
１）キーボードとマザーボードの間に入っているカバー（水の浸入を防止するものと思われる）のマザーボード側に、銅板（厚みは、０．３tくらいだと思うのですが、実測できていません）がCPUの放熱部分からPCMCIAの方へ引き出されています。
２）効果とすると、CPUとキーボード裏についている放熱板との密着度を上げて放熱を効果的にする
３）PCMCIA側へ熱を逃がすことがプラスされる。
ということでしょうか？
PCMCIA側へ熱を逃がすのは、カードが挿入されていなければいいのですが、カードが挿入されているとかなり熱くなるような感じがします。
今回、CF-R6を、Intel80GBのSSDに交換、Windows７のインストールを行ったのですが、インストール中に熱暴走することはありませんでした。（が、結構熱くはなっていました）
ひとまず報告まで
