CF-R6の発熱対策ですが、やっとパナで修理してもらったノートを開腹する機会がありましたので、お約束通り、開腹写真を掲載します。
どこらへんが変わったかというと(前後写真があればよかったです)
1)キーボードとマザーボードの間に入っているカバー(水の浸入を防止するものと思われる)のマザーボード側に、銅板(厚みは、0.3tくらいだと思うのですが、実測できていません)がCPUの放熱部分からPCMCIAの方へ引き出されています。
2)効果とすると、CPUとキーボード裏についている放熱板との密着度を上げて放熱を効果的にする
3)PCMCIA側へ熱を逃がすことがプラスされる。
ということでしょうか?
PCMCIA側へ熱を逃がすのは、カードが挿入されていなければいいのですが、カードが挿入されているとかなり熱くなるような感じがします。
今回、CF-R6を、Intel80GBのSSDに交換、Windows7のインストールを行ったのですが、インストール中に熱暴走することはありませんでした。(が、結構熱くはなっていました)
ひとまず報告まで
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